任何一种热切割工艺，除了少数情况，都可以从板材边缘开始，一般需要在板材上打一个小孔。以前是用打孔机在激光冲压复合机上打孔，然后用激光从小孔上切割。无打孔装置的激光切割机有两种基本打孔方式: 爆破穿孔——连续激光照射后，在材料中心形成一个坑，然后通过与激光束同轴的氧气流快速去除熔融材料，形成一个孔。孔的大小一般与板厚有关，爆破穿孔的平均直径是板厚的一半。所以对于较厚的板材，爆破穿孔的孔径较大且不圆，不适合加工精度高的零件，只能用于废料。此外，由于穿孔使用的氧气压力与切割使用的氧气压力相同，飞溅较大。 脉冲穿孔——用高峰值功率的脉冲激光熔化或汽化少量材料，常使用空气或氮气作为辅助气体，以减少放热氧化引起的孔洞扩大，切割时气体压力低于氧气。每个脉冲激光只产生一个很小的粒子射流，一步一步深入，所以厚板冲压需要几秒钟。射孔完成后，辅助气体变为氧气进行切割。因此，射孔直径较小，其射孔质量优于爆破射孔。用于此目的的激光器不仅要有较高的输出功率；更重要的是光束的时空特性，所以一般的横流CO2激光器不能满足激光切割的要求。此外，脉冲穿孔需要可靠的气路控制系统，以实现气体类型和气压的切换以及穿孔时间的控制。

激光切割加工精度是非常重要的一项内容，在切割作业中，没有精度就没有准头，没有准头切割成品就会不符合要求，而且浪费很多的材料。可以说，精度是激光切割的一要素。其中一个因素就是，未使用套料软件，而是在数控体系上调用零件或读入零件使用手工编程，这样不但糟蹋时间，也更浪费材料。所以安排套料软件，既省时，又省料。 还有就是，使用激光切割方法是否适合，在切割开始时，使用的切割过于俭朴，单个零件要穿孔，且都要完全切割，没有使用共边、借边、桥接等切割格局，致使切割效率低。 再来，数控体系要保持正常稳定。由于数控体系的CPU和硬盘发烧，致使体系紊乱，不但缺乏全时事件；或是风扇磨损，硬盘震动或感染病毒破坏，致使出产受影响，还有可能是数控体系的切割操控软件有缺点，呈现阻碍或切割过错，也会影响切割精度，数控体系上是否有活跃激光切割技术和切割参数数据库。