









切割产品特点如下:
1、切口窄:宽度一般为0.1--0.5mm。
2、精度高:一般孔中心距误差0.1--0.4mm,轮廓尺寸误差0.1--0.5mm。
3、表面光滑:一般Ra为12.5--25μm,切缝一般不需要再焊接。
4、速度较快:光斑小、能量密度高、速度快。
5、边缘质量好:热影响区小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响。
6、非接触式切割:与工件零接触,不存在工具磨损。
7、加工费用少:一次性成型,无需二次,节省人工成本,制品外观平整、美观、精致。

激光切割加工的工艺规程
工艺规程是工艺技术人员根据产品图纸的要求和该工件的特点、生产批量以及本企业现有设备和生产能力等,在拟订出的几种可能工艺方案中进行周密的综合分析与比较之后,优选出的一种技术上可行、经济上合理的 工艺方案,它是指导零件生产过程的技术文件。 在技术文件中,明确了该零件所用的毛坯和它的加工方式、具体的加工尺寸;各道工序的性质、数量、顺序和质量要求;各工序所用的设备型号、规格;各工序所用的加工工具(如辅具刀具模具等)形式;各工序的质要求和检验方法和要求等。 工艺规程在具体应用时有不同的显示。通常来说一个个大型复杂激光切割加工结构件,钣金工往往需要在电焊工、起重工等专业工种的配合下完成,而钣金件对于采用压力加工(如压力机、油压机等)直接完成的加工艺,往往称为冲压工艺。

与腐蚀法和电铸法相比,激光法制作印刷焊膏模版有以下特点:
精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度 为15μm);重复精度达±1μm,又因为数据采自计算机设计文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性,特别是大副面电路板此优点更加突出。 加工周期短,每小时可以切割焊盘8000具,圆孔可多达25000个,数据处理和加工一气呵成,模版立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工,减少了设计到制造之间的工序,可以对市场做出快速反应。


