在落料完成后，进入下道工序，不同的工件根据加工的要求进入相应的工序。有折弯，压铆，翻边攻丝，点焊，打凸包，段差，有时在折弯一两道后要将螺母或螺柱压好，其中有模具打凸包和段差的地方要考虑先加工，以免其它工序先加工后会发生干涉，不能完成需要的加工。在上盖或下壳上有卡勾时，如折弯后不能碰焊要在折弯之前加工好。 折弯时要先要根据图纸上的尺寸，材料厚度确定折弯时用的刀具和刀槽，避免产品与刀具相碰撞引起变形是上模选用的关键(在同一个产品中，可能会用到不同型号的上模)，下模的选用根据板材的厚度来确定。其次是确定折弯的先后顺序，折弯一般规律是先内后外，先小后大，先特殊后普通。有要压死边的工件先将工件折弯到30°—40°，然后用整平模将工件压死。 压铆时，要考虑螺柱的高度选择相同不同的模具，然后对压力机的压力进行调整，以保证螺柱和工件表面平齐，避免螺柱没压牢或压出超过工件面，造成工件报废。 焊接有氩弧焊，点焊，二氧化碳保护焊，手工电弧焊等，点焊先要考虑工件焊接的位置，在批量生产时考虑做定位工装保证点焊位置准确。为了焊接牢固，在要焊接的工件上打凸点，可以使凸点在通电焊接前与平板均匀接触，以保证各点加热的一致，同时也可以确定焊接位置，同样的，要进行焊接，要调好预压时间，保压时间，维持时间，休止时间，保证工件可以点焊牢固。点焊后在工件表面会出现焊疤，要用平磨机进行处理，亚弧焊主要用于两工件较大，又要连接在一起时，或者一个工件的边角处理，达到工件表面的平整，光滑。氩弧焊时产生的热量易使工件变形，焊接后要用打磨机和平磨机进行处理，特别是边角方面较多。

一，箱型的外观，用料。 外观和材质是一个盒子的基本特征，直接决定了一个盒子是否被用户接受，所以外观逐渐趋于多元化，所以在我们的测试中也占了一定的比例。材料的选择主要取决于箱体使用的材料，箱体的边角是否卷曲，材料的质量也直接影响其抗电磁辐射性能。 二，可扩展性。 未来计算机的发展很难琢磨。硬件越齐全，越能满足未来的需求。我们主要研究5.25寸光驱的定位，3.5寸软驱，硬盘的定位和设计。