大型激光切割速度是影响切割质量的重要因素之一。激光功率的大小会影响激光的切割速度，在激光功率一定的条件下，有切割速度范围，速度过高或过慢都会对材料表面平整度造成影响。切割速度过高，切口清渣不净；切割速度过低，则材料过烧，切口宽度和材料热影响区过大。 当其他参数保持不变，提高切割速度的因素是：提高功率（在一定范围内，如500～2000W）；改善光束模式（如从高阶模到低阶模直至TEM00）；减小聚焦光斑尺寸（如采用短焦距透镜聚焦）；切割低起始蒸发能的材料（如塑料、有机玻璃等）；切割低密度材料（如白松木等）；切割薄型材料。 激光模式越高，光斑半径就越大，激光光斑模式决定了激光束的质量，它对于激光的切割能力、切缝大小和粗糙度都有很大的影响。在相同的条件下，聚焦光斑直径越小，功率密度就会大，所以切割出来的切口很窄，切割质量也越好。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化、汽化、烧蚀或燃点，同时借助与光束同轴的气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割与其他热切割方法相比较，具体优势可概括为如下几个方面： 切割：由于激斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割件的尺寸精度可达±5mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，机械，部件可直接使用。③材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。 切割效率高：由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以实现数控。操作时，改变数控程序，就可适用不同形状件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。 切割速度快：用功率为12W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达15p效/min;切割5mm厚的聚树脂板，切割速度可达3p效/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装<夹具，又节省了上、下料的辅助时间。