激光切割加工工艺是一种高能量密度可控性好的无接触加工，原理就是将激光束聚焦成直径可小于0.1mm的光点，使焦点处的功率密度可超过107W～108W/M2，被照射的材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成小孔，从而达到切工工艺的需求。 在加工中因其激光本身的特点其应用范围很广，其中具体的特性主要体现在为：高单色性和高相干性：激光器发出的全部光辐射只集中在很小的频率范围内，其单色性极高，几乎完全消除了聚焦透镜的色散效应，使得光束能精确地聚焦到焦点上，得到很高的功率密度，这两点是激光加工的重要条件。 此外，激光切割加工的高方向性主要是由受激发射机理和光学谐振腔对振荡光束方向的限制作用所决定的。激光切割加工的高方向性使得激光能有效的传递较长距离，能聚焦到极高的功率密度，这两点是激光加工的重要条件。 至于激光器的发光截面和立体分散角都很小，而输出功率却很大，其亮度远远高于太阳的亮度，经透射镜聚焦后，能在焦点附近产生几千度甚至上万度的高温。因而能加工几乎所有的材料。

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化、汽化、烧蚀或燃点，同时借助与光束同轴的气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割与其他热切割方法相比较，具体优势可概括为如下几个方面： 切割：由于激斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割件的尺寸精度可达±5mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，机械，部件可直接使用。③材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。 切割效率高：由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以实现数控。操作时，改变数控程序，就可适用不同形状件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。 切割速度快：用功率为12W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达15p效/min;切割5mm厚的聚树脂板，切割速度可达3p效/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装<夹具，又节省了上、下料的辅助时间。