影响激光切割加工精度的因素

激光切割加工精度是非常重要的一项内容，在切割作业中，没有精度就没有准头，没有准头切割成品就会不符合要求，而且浪费很多的材料。可以说，精度是激光切割的一要素。其中一个因素就是，未使用套料软件，而是在数控体系上调用零件或读入零件使用手工编程，这样不但糟蹋时间，也更浪费材料。所以安排套料软件，既省时，又省料。 还有就是，使用激光切割方法是否适合，在切割开始时，使用的切割过于俭朴，单个零件要穿孔，且都要完全切割，没有使用共边、借边、桥接等切割格局，致使切割效率低。 再来，数控体系要保持正常稳定。由于数控体系的CPU和硬盘发烧，致使体系紊乱，不但缺乏全时事件；或是风扇磨损，硬盘震动或感染病毒破坏，致使出产受影响，还有可能是数控体系的切割操控软件有缺点，呈现阻碍或切割过错，也会影响切割精度，数控体系上是否有活跃激光切割技术和切割参数数据库。

激光切割与其他热切割方法比较

激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化、汽化、烧蚀或燃点，同时借助与光束同轴的气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割与其他热切割方法相比较，具体优势可概括为如下几个方面： 切割：由于激斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。①激光切割切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割件的尺寸精度可达±5mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为后一道工序，机械，部件可直接使用。③材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。 切割效率高：由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以实现数控。操作时，改变数控程序，就可适用不同形状件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。 切割速度快：用功率为12W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达15p效/min;切割5mm厚的聚树脂板，切割速度可达3p效/min。材料在激光切割时不需要装夹固定，既可节省工装<夹具，又节省了上、下料的辅助时间。