激光切割加工能借助现代的CAD/CAM软件，实现任何形式板材都能切割的一种加工方式。与其他切割方法相比，主要区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。以下就是激光切割加工厂家为您提供的比较知识。 1.激光切割与水切割的比较 激光切割的投资是比较大的，主要是用于中薄钢板以及部分非金属材料的切割，但切割速度快、切割精度高。但对于一些厚钢板，则切割起来就有一定困难了。而水切割，它的投资小，操作简单方便，但切割速度慢，精度比较低。 2.激光切割与等离子切割的比较 激光切割只能对中薄板切割，而不能用于厚板的切割，但等离子切割却可以。从切割质量来看，激光切割的切割面是比较光滑的，一般不需要进行再加工了，但是等离子切割因为有热效应，因此切割表面没有那么光滑，而且激光切割的切割精度和切割速度要好于等离子切割。 3.激光切割与线切割的比较 如果是金属，那么线切割精度更高，而且对厚板也能进行切割，但还是存在一定的局限性。从切割速度来看，激光切割的速度要快于线切割。

激光切割是用于金属和非金属材料的加工中的一种切割技术，具有精度高、速度快等特点，但是对激光的产生，很多人不是很明白。我们来具体了解一下它是如何产生的。 介质分子在外来能量的激发下，跃迁到可以产生受激辐射的能级。一些在高能级的介质分子随机跃迁到低能级，并发射出一个光子。由于该能级可以产生受激辐射，所以在该光子击中另一个处于该能级的介质分子时，该介质分子产生受激辐射现象，即受入射光子的激发而从该能级跃迁至低能级，同时发射出一个和入射光子一模一样的光子。 上述过程是在谐振腔内进行，谐振腔两端是两块平行放置的反射镜，反射镜间距是受激辐射波长的整数倍，以使得只有完全垂直于两块反射镜的辐射被选择留下。被选择方向上的辐射不断增殖形成相干性非常好的激光光束，跃迁到低能级的介质分子在外来能量的激发下重新回到高能级，保证持续提供可激发的介质分子。谐振腔的一端放置的反射镜有一定的透射率，通过此端反射镜透射出来的光束就是我们可以使用的激光束。