激光切割加工分类与应用

激光具有方向性好、亮度高、单色性好等特点而得到广泛应用。激光切割加工是激光应用很有发展前途的领域之一，已经开发出多种激光切割加工技术。 1、激光切割 激光切割是利用经聚集的高功率密度激光束照射工件，使被照射处的材料迅即熔化、汽化、烧蚀，并形成孔洞，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，随着光束和工件的相对运动，使工件形成切缝，从而实现割开工件的一种热切割方法。其优点是切割窄，切割质量高、效率高。 2、激光打孔 激光打孔是激光技术材料加工中应用较早的激光技术，激光对板料进行打孔，一般采用的脉冲激光，能量密度高，效率高。 3、激光弯曲成形 激光弯曲是不需要模具的，所以适合于单件小批量弯曲件的成形。其原理是将激光束射向弯曲线，这时该区域在厚度方向会出现一个温度梯度，这种温度梯度导致冷却不均匀而产生不均匀的内应力，当这种内应力超过材料的刚性时就会使板料弯曲。根据不同材料选取不同的激光工艺参数可以得到不同弯曲角。

激光切割中激光的产生

激光切割是用于金属和非金属材料的加工中的一种切割技术，具有精度高、速度快等特点，但是对激光的产生，很多人不是很明白。我们来具体了解一下它是如何产生的。 介质分子在外来能量的激发下，跃迁到可以产生受激辐射的能级。一些在高能级的介质分子随机跃迁到低能级，并发射出一个光子。由于该能级可以产生受激辐射，所以在该光子击中另一个处于该能级的介质分子时，该介质分子产生受激辐射现象，即受入射光子的激发而从该能级跃迁至低能级，同时发射出一个和入射光子一模一样的光子。 上述过程是在谐振腔内进行，谐振腔两端是两块平行放置的反射镜，反射镜间距是受激辐射波长的整数倍，以使得只有完全垂直于两块反射镜的辐射被选择留下。被选择方向上的辐射不断增殖形成相干性非常好的激光光束，跃迁到低能级的介质分子在外来能量的激发下重新回到高能级，保证持续提供可激发的介质分子。谐振腔的一端放置的反射镜有一定的透射率，通过此端反射镜透射出来的光束就是我们可以使用的激光束。